순서
      PCB의 기초
      바이패싱과 디커플링
      클럭 회로
      상호간의 연결과 입/출력
      ESD 보호
      백플레인과 도터 보드
      그 외의 디자인 기술들

      바이패싱과 디커플링 (Bypassing and Decoupling)
개요
1. 공진
2. 콘덴서의 물리적 특성
3. 콘덴서 값 선택
4. 병렬 콘덴서
5. 전원과 접지판의 콘덴서 성분
6. 콘덴서 리드 길이에 대한 코일 성분
7. 배치
8. 참고문헌

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