백플레인과 도터
보드(Backplanes and
Daughter Cards)1. 기초 (Basics)
- 디자인할 경우 고려해야 할 사항
- 트레이스의 임피던스, 조립 구성, 경로의 절단, 신호의 흐름, 크로스토크, 트레이스의 길이
- 컨넥터 핀 배치의 고려 사항
- 크로스 토크의 방지, 전파영향의 감소, 신호품질 강화, 적절한 루프 접지 제어
- 백플레인과 도터 보드의 임피던스 매칭은 고도의 기술 제품에서는 필수적이다.
: 적절한 임피던스 매칭은 RF 에너지, 크로스토크, 전압강하 등을 최소화하고, 신호의 질을 최대화 할 수 있다.
- 임피던스 매칭 과정
- 적절한 경로 임피던스 디자인
- 이 매칭을 유지하기 위해서 백 플레인에서 도터 보드로의 컨넥터 선택
- 충분한 접지를 공급하기 위한 적절한 핀 배치 설정
- 내부 반사를 최소화 하기 위해서 컨넥터 간격을 선택
- 스터브 반사를 최소화 하기 위해서 도터 보드에 수신기/드라이버/송신기 위치
